东芝长期致力于DLP数据背投墙显示领域产品的开发和推广，将TI公司最新的DLP技术和东芝先进的光学、电子、机械等技术相结合，研发出一系列技术领先的DLP数据背投显示单元产品。

1999 研发和生产出第一代的DLP投影拼接单元——42英寸的背投影拼接单元，是世界上最早的投影拼接单元产品之一。

2001 在行业中率先推出了第二代先进技术的DLP投影拼接单元——以基于美国TI 最新技术的12度DMD偏转角的XGA DLP

      投影单元。

2003 东芝推出了第三代的东芝DLP产品——基于TI DDR技术的XGA DLP投影单元，产品结合了当时最新的光学、电子、

      机械等综合技术，整体性能大幅度的提高。

2005 率先为用户呈献全新一代DLP投影拼接单元——东芝SXGA+ DLP投影单元系列产品。

在DLP新技术的应用中，东芝一直走在行业的前列，引领着DLP技术应用的发展方向。　

·采用TI公司先进的数字光处理技术—DLP^TM，核心器件为DDR DMD^TM。

·物理分辨率包括SVGA、XGA、SXGA+等，显示尺寸包括38”、50”、60”、67”、80”等全系列的产品。

·高清晰图像，高对比度显示，画质稳定，运行可靠。

·PCOF(Pure-Color-Optical-Filter)真彩还原技术，色彩更艳丽，图像更逼真。

·高端的超短焦光学镜头，透光性能好，投射光程短，线性失真极小。

· 双灯智能控制光学引擎（SXGA+产品），具有双灯同时、单灯任选、故障自动切换、防闪烁、功率可调等各种功能，引领着新概念的光源处理技术。

·内置图像处理系统一体化设计，无需增加硬件成本，即可实现信号的拼接放大显示功能。

·PCA（Primary Color Adjustment）三基色调整，精确的色度坐标控制，实现完整的色彩统一。

·AGC（Automatic Gain Control）动态画面亮度自动控制，图像更清晰，层次更丰富。

·PIP（Picture In Picture）视频开窗画中画功能（SXGA+产品）,完善丰富的显示和控制接口。

·特殊的高分子材质屏幕，高亮度，抗变形，宽视角。

·独有的结构设计，精密的加工工艺，实现真正的精细无缝拼接。